第一届!半导体行业用陶瓷材料技术研讨会成功召开
陶瓷原料专用磨粉设备HLMX超细立式磨粉机
中国粉体网讯 2022年7月13日，由中国粉体网主办的“第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会”在济南舜和国际酒店成功召开。本次大会旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。本次会议汇聚了半导体、陶瓷行业的专家、学者、企业家代表、技术人员共计300余人。
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签到现场
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式
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中国粉体网总经理付信涛先生作开幕致辞
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中国电子科技集团第十三研究所周水杉研究员主持大会
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会议现场
会议精彩报告
清华大学潘伟教授详细介绍了半导体设备用陶瓷零部件特殊的热、电与力学性能要求、指标特征与制备技术。
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清华大学潘伟教授作《半导体设备用陶瓷材料的热、电与力学性能特征与制备》报告
湖南大学肖汉宁教授针对半导体装备用陶瓷零部件的应用需求，介绍了制备高性能氧化铝陶瓷的原料特性、成型工艺、烧成技术、精密加工方法等，并分析了一些典型氧化铝陶瓷零部件在半导体装备中应用现状，同时指出了我国半导体装备用陶瓷零部件的发展趋势。
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湖南大学肖汉宁教授作《半导体装备用高性能氧化铝陶瓷制备技术》报告
张伟儒总裁介绍了先进陶瓷产业应用现状及发展重点，总结了先进陶瓷产业发展存在的问题。张总提到要坚持强化高校-研究所-企业-用户的协同作用，围绕先进陶瓷粉体制备、先进成型、快速烧结、精密高效加工、可靠性评价等工程化技术及装备加大投入，在低成本制备以及产品可靠性、稳定性、一致性方面不断实现自主可控，实现我国先进陶瓷由大变强发展的新局面。
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中材高新股份有限公司总裁张伟儒作《先进陶瓷产业应用现状及发展重点》报告
王士维研究员针对基于自发凝固成型的大尺寸氧化铝制备的成套技术进行了详细介绍。其认为自发凝固体系具有一定优势，如低密度的有机网络有利于干燥过程中水的运输和应力释放；有机物含量低，易于脱粘，减少应力，排放低。
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上海硅酸盐研究所王士维研究员作《自发凝固成型制备米级氧化铝部件》报告
管玉鑫经理以半导体陶瓷材料为切入点，着重介绍了前沿的电子显微检测和表征技术，包含从微米到纳米尺度的分辨能力，从高分辨成像到元素、结构、原位等多维度综合性表征方案。
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北京欧波同光学技术有限公司管玉鑫经理作《基于SEM/FIB表征方案在半导体陶瓷材料分析中的应用》报告
王良博士在报告中阐述了燃烧合成高品质氮化硅粉体技术、高导热基板用氮化硅粉体的烧结评价，并讲解了粉体产品及一致性控制， 高性能氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备。
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齐鲁中科光物理与工程技术研究院技术负责人王良博士作《高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备》报告
滕雅娣教授讲解了聚合物转化技术制备SiCN陶瓷以及SiCN陶瓷作为一种新型半导体材料的重要应用。
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沈阳化工大学滕雅娣教授作《SiCN陶瓷：一种新型半导体材料》报告
应用工程师娄冬冬在“如何表征并统计分析陶瓷原粉的形貌以及大小”、“如何使用扫描电子显微镜以及光学显微镜多渠道分析氮化镓等三代半导体材料的缺陷”以及“结合Zeiss特色的显微镜关联技术，对材料或器件的失效点进行精准定位分析”等方面进行了详细报告。
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卡尔蔡司公司应用工程师娄冬冬作《ZEISS显微镜在半导体陶瓷材料中的应用》报告
王卿璞教授介绍了集成电路学科和半导体芯片产业的发展背景，阐明了半导体集成电路与之相关的交叉学科形成，以及目前国内半导体集成电路产业发展的规模、数量等，并对未来发展面临的挑战进行了展望。
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山东大学王卿璞教授作《集成电路学科与半导体产业发展》报告
傅仁利教授介绍了电子元器件及微电子元器件、电子与微电子的封装结构与封装材料，并对微电子封装中的陶瓷材料以及基于陶瓷的微电子封装技术进行了分析和介绍。
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南京航空航天大学傅仁利教授作《先进电子封装中的陶瓷材料及金属化技术》的报告
侯晓蕊经理阐述了碳化硅材料及其在半导体中的应用，详细介绍了中电科材料公司产业情况，最后对碳化硅未来发展进行了展望。
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山西烁科晶体有限公司侯晓蕊经理作《碳化硅材料发展展望》报告
刘海林所长围绕我国高端装备对陶瓷部件的需求，介绍了我国精密碳化硅陶瓷部件制造技术、碳化硅部件制造水平、碳化硅陶瓷部件在关键装备的配套应用，以及我国碳化硅陶瓷未来重点发展方向。
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中国建筑材料科学研究总院刘海林所长作《半导体制造装备用精密碳化硅陶瓷部件及制备技术》报告
黄火林教授围绕氮化镓材料特点、器件加工与测试难题、典型应用与行业背景等内容展开了详细介绍。
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大连理工大学黄火林教授作《第三代半导体氮化镓功率器件技术与应用》报告
姜兴茂教授围绕纳米氧化物粉体制备方法展开了详细介绍并对其自主开发的独特的糖尿素盐自组装方法进行了阐述。
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武汉工程大学姜兴茂教授作《高性能氧化物粉体的可控制备》报告
展览现场精彩瞬间
本届大会期间，半导体、陶瓷产业链上的近40家企业现场展示了各自的产品，参会嘉宾参观了企业展台，并与专家学者、企业界精英进行了面对面的深入交流。
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展会现场
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参会代表在深入交流
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部分企业的产品展示
总结
作为半导体生产设备的关键部件，精密陶瓷是支撑我国半导体装备制造业乃至整个半导体产业高质量发展的关键领域。因此，要突破我国半导体产业面临的“卡脖子”窘境，必须重视精密陶瓷部件等半导体生产设备关键部件的国产化发展。
（中国粉体网济南报道/山川）